Fanway-k amaierako amaierako muntaketa zerbitzu eraginkorrak eta fidagarriak ematen ditu, zure produktuaren arrakasta azkartzeko zure eskakizun bakarretara egokituta.
Fanway-k emandako SMT eta THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board-ek DFM berrikuspen batekin hasten da, pad-tartea, zuloen tamaina eta osagaien sakea lehen osagaia jarri aurretik. Ondoren, zure plaka SMT kokapena erabiliz muntatzen dugu, zuloen soldadura bidez eta proba osoak erabiliz. Fitxategiaren berrespenetik 24 orduko entregarekin, laneko taulak nahikoa azkar jasotzen dituzu garapena aurrera jarraitzeko. Pieza bat da gure gutxieneko aurrekontua eta ordainketa malgutzeko.
1. Balioztatze goiztiarra, arriskua murriztea
SMT eta THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board-ek zure zirkuituaren diseinua mundu fisikoan probatzeko aukera ematen dizu, ekoizpen-tresna garestiekin eta osagaien eskaera handiekin konpromisoa hartu aurretik. Fase honetan diseinu akats bat harrapatzea masiboki ekoitzitako lote bat birlantzeko beharko litzatekeenaren zati bat kostatzen da. Prototipoaren iterazio batek galera hondamendi bat ekidin dezake, bestela milaka unitate eraiki ondoren bakarrik aurkituko litzatekeena.
2. I+G iterazio bizkortua
Erantzukizun azkarrak, normalean 24 ordukoak, esan nahi du zure ingeniaritza taldeak egunen buruan taula berrikuspen berriak jaso ditzakeela eta berehala probatzen has daitekeela. Iterazio-ziklo laburragoek diseinuaren hobekuntza gehiago ahalbidetzen dute proiektuaren denbora-lerro berean, produktuaren heldutasuna zuzenean hobetuz produkzioa kaleratu aurretik.
3. Firmware garapen paraleloa
Prototipo-plakek software-ingeniariek txertatutako kodea idatzi eta probatzeko benetako hardware plataforma eskaintzen dute. Produkzio-taulen itxaron beharrean, firmwarearen garapena hardwarearen balioztapenarekin batera aurrera egin daiteke, proiektuaren egutegi orokorra konprimituz. Lan-fluxu paralelo hau ezinbestekoa da merkatuko leiho estuak betetzeko.
4. Kostuen egitura kontrolatua
Lote txikien ekoizpenak prototipoaren faseko gastuak ekoizpen oso baten kostuaren urrun mantentzen ditu. I+G taldeek eta startup-ek probak egiteko behar diren taula kopurua zehatz-mehatz eska dezakete, gehiegizko inbentarioa eta alferrikako kapital gastua saihestuz. Malgutasun horri esker, prototipoak erabil daitezke aurrekontu mugatuak dituzten proiektuetarako ere.
Fanway-k prototipoaren fasearen eskakizunak ulertzen ditu: abiadura, zehaztasuna eta kostuen kontrola. Hona hemen ingeniariak itzultzen jarraitzen duten abantaila zehatzak.
1. Tximistaren exekuzio azkarra:Gerber fitxategietatik 24 ordutan bidalitako oholetara. Txanda azkarreko ziklo estandarrak 3 eta 7 egun irauten ditu; gure 24 orduko entregak ingeniaritza taldeei diseinua baliozkotzeko txanda gehiago burutzeko aukera ematen die proiektuaren denbora-lerro berean.
2. Ez dago eskaera gutxieneko kantitaterik:eraiki 1 eta 50 unitate kostu eraginkorrean. I+G taldeek eta startupek probak egiteko behar dutena eska dezakete kantitate handiekin konprometitu gabe, prototipoen aurrekontuak kontrolpean mantenduz.
3. Denbora errealeko ekoizpenaren jarraipena:Gure lineako ekoizpen atariaren bidez, bezeroek muntaketaren aurrerapena kontrolatu dezakete edozein unetan. Arbel bakoitzaren egoera gardena da kokapenetik probara, eta urrats bakoitza trazagarria da, beraz, proiektuaren programazioa ez da posta elektronikoz edo telefono deietan oinarritzen.
4. Zehaztasunez kokatzeko gaitasuna:ASM SiPlace SX2 kokapen sistemek 0,1 mm-ko kokapen-zehaztasuna lortzen dute 01005 osagaietarako. Zehaztasun maila honek miniaturazko osagaiak dentsitate handiko plaketan behar bezala jartzen direla ziurtatzen du, eta horrek zuzenean zehazten du pakete ultra txikiak erabiltzen dituen prototipo batek behar bezala funtzionatuko duen ala ez.
5. Laguntza teknologiko mistoa:SMT, THT eta press fit konektoreak taula berean munta daitezke. Zure diseinuak BGA txipak eta konektore handiak biltzen dituenean, ez duzu ekoizpena hainbat saltzailetan banatu beharrik; instalazio bakarrean osatzen dugu dena.
6. BGA eta CSP kudeaketa:0,3 mm-ko BGA eta CSP osagaiak X izpien ikuskapenarekin muntatu eta egiaztatzen dira. Honek azken belaunaldiko bola-sareko gailuen azken belaunaldiko diseinuak onartzen ditu. Osagai hauen soldadura-junturaren kalitatea ezin da egiaztatu ikuskapen optikoarekin bakarrik; X izpiak egiaztapen metodo bakarra da.
7. Arriskurik gabeko garapenerako laguntza:Doako DFM egiaztapenak diseinu-akatsak atzematen ditu ekoizpenaren aurretik, eta estatistikek erakusten dute muntaia-arazoen % 83 diseinu-fasearen fabrikagarritasun-akatsetatik datorrela. IP babesteko, konfidentzialtasun-akordioak sinatzen ditugu eta enkriptatutako datuen transferentzia erabiltzen dugu, zure diseinu-fitxategiak ez filtratzeko edo beste helburuetarako erabili ez daitezen. Osagaien hornikuntzarako, hornitutako 20 milioi pieza baino gehiagorako sarbidea dugu eta Mouser eta DigiKey bezalako banatzaile nagusiekin integratzen gara, beraz, prototipoen osagai txikiak ez dira eskaera gutxieneko kantitateei edo epeei dagokienez.
Fanway-ren SMT eta THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board zerbitzua oso erabilia da ondoko eremuetan.
IoT gailuak eta eramangarriak:forma-faktore txikiak, dentsitate handikoak eta potentzia-kontsumo baxuak zehaztasun-kokapena eta iterazio azkarra eskatzen dute prototipoak egiterakoan. Produktu tipikoen artean sentsore adimendunak, osasuna kontrolatzeko bandak eta hari gabeko komunikazio moduluak daude.
Automobilaren kontrol moduluak:ibilgailuen elektronikan fidagarritasun handia eta ingurumen-erresilientzia behar dira. ECU prototipoek, BMS bateria kudeatzeko taulak eta gorputzaren kontrol-moduluek ezinbesteko egiaztapen funtzionala eta fidagarritasun-probak behar dituzte prototipoaren fasean.
Diagnostiko mediko tresnak:gailu medikoek arauzko onespen zorrotza dakar; Prototipo fasean baliozkotze sakona ezinbesteko baldintza da FDA edo CE ziurtagiria lortzeko. Honek monitoreen plaka nagusiak, ultrasoinuen kontrol taulak eta diagnostiko ekipamendu eramangarriak ditu.
Saiakuntza aeroespazialeko sistemak:fidagarritasun handiko eskakizunek diseinu aldaketa bakoitza fisikoki egiaztatu behar da. Avioniko-kontrolagailuetarako eta hegaldi-probak datuak eskuratzeko sistemen prototipo-taulek maila militarreko estaldura konformatua eta THT press fit konektorearen zehaztapenak bete behar dituzte.
Telekomunikazio eta sareko ekipoak:abiadura handiko plaka konplexuek prototipoen muntaketari etekina ateratzen diote ekoizpenaren aurretik seinalearen osotasuna balioztatzeko. Honek bideratzaileen plaka nagusiak, modulu optikoen kontrol-taulak eta oinarrizko estazio RF plakak barne hartzen ditu.
Prototipazio azkarreko PCB plaka SMT eta THT muntatzeko probak urrats kritikoa da fabrikazio elektronikoan. Fanway-k proba-zerbitzu sorta zabala eskaintzen du.
In Circuit Testing-ek muntatutako plakako osagai eta zirkuituen errendimendu elektrikoa egiaztatzen du, laburrak, irekidurak eta osagaien parametroen desbideratzeak azkar detektatzen ditu.
Proba funtzionalak berresten du taulak funtzionamendu-baldintza errealetan diseinatu bezala funtzionatzen duela, benetako erabilera-eszenatokiak simulatuz.
Burn In Testing-ek taulak funtzionamendu hedatu batera eramaten ditu eremura iritsi baino lehen bizitzako hutsegiteak identifikatzeko, entregatutako plakek etengabeko funtzionamenduan zehar ezkutuko akatsik erakusten ez dutela ziurtatuz.
Ikuskapen Optiko Automatizatuak soldadura-akatsak, osagaiak jartzeko akatsak eta polaritate arazoak detektatzen ditu, soldadura-junturaren kalitatearen ikuskapen integrala barne.
X Ray Inspection-ek optikoki ikuskatu ezin diren BGA eta LGA bezalako ezkutuko junturen ikusgarritasuna eskaintzen du, bola-sareko gailuetarako soldadura-junturaren osotasuna baieztatuz.
Soldadura-kalitate eskasa, juntura hotzak, soldadura-zubiak eta soldadura nahikoa barne.
Prebentzioa:kontrolatutako errefluxu-profilak eta SPI soldadura-pasten ikuskapena, non plaka bakoitzeko itsatsiaren lodiera eta forma erregistratzen diren.
Osagaien kokapen-erroreak orientazio edo posizio okerra dakartenak.
Prebentzioa:AOI ikuskapena jarri ondoren eta X izpien egiaztapena BGAetarako.
Paketeak ez datoz bat osagaien paketea PCB padaren diseinuarekin bat ez datorrenean.
Prebentzioa:DFM berrikuspena ekoizpenaren aurretik, non gure ingeniaritza taldeak osagai bakoitzaren paketeen dimentsioak egiaztatzen dituen.
Fitxategien erroreak, esate baterako, Gerber geruzak falta diren edo zulatzeko fitxategi okerrak.
Prebentzioa:Sarrerako fitxategi guztien ingeniaritza egiaztatzea geruzaren osotasuna eta zulaketa koordenatuak zuzenak bermatzeko.
| Muntaketa metodoa | Funtsezko abantailak | Aplikazio egokienak |
|---|---|---|
| Gainazaleko muntaia (SMT) | Dentsitate handia, miniaturizazioa, eraginkortasun handia | Kontsumo-elektronika, komunikazio-ekipoak, ordenagailu-plakak eta osagai kopuru handia behar duten beste produktu batzuk. |
| Zeharkako zuloa (THT) | Erresistentzia mekaniko handia, potentzia/dissipazio termiko bikaina | Aeroespazialak, militarrak, automobilgintzako ECUak, potentzia-moduluak, konektoreak eta fidagarritasun handiko beste eszenatoki batzuk. |
| Batzar Mistoa | Errendimendua eta fidagarritasuna konbinatzen ditu, diseinuaren malgutasun handiena | Automobilgintzako elektronika, gailu medikoak, kontrol industrialak eta dentsitate handiko txipak eta potentzia handiko osagaiak behar dituzten beste produktu konplexu batzuk. |
| Prototipoen Muntaia | Erantzukizun azkarra, kostu baxua, diseinuaren baliozkotzea | Hardwarearen garapen-etapak: probak egiteko eta diseinu iteratiborako, ekoizpen masiboko arriskuak murrizteko. |
Helbidea
3. eraikina, Mingjinhai-ko lehen industria gunea, Shiyan kalea, Bao'an barrutia, Shenzhen, Guangdong, Txina, Postal Kodea: 518108
Tel
Posta elektronikoa
