Azalera Muntatzeko PCB muntaketa

Fanway zure SMT fidagarria da

Hainbat industrietan bezeroentzako PCB muntaketa zerbitzu profesionalen hornitzaile gisa. Fanway kontratu elektronikoaren fabrikazioan espezializatuta dago, zehaztasuneko smt ekipamendua eta aditu teknikoa eskaintzen ditugu prototipoaren diseinuan, PCBA probetan eta eraginkortasun handiko fabrikazioan laguntzeko. Jar zaitez gurekin harremanetan zuzenean aurrekontua eskatzeko.

Nola funtzionatzen du SMT?

SMT elektronikako muntaia egiteko prozesua da. Hornitutako osagai elektronikoak PCB (inprimatutako zirkuitu taula) azalera muntatzen dira. Prozesu oso automatizatua eta malgua da, fabrikatzaileak hainbat osagai jarri ditu PCB taulan.

PCB mendiaren (SMT teknologia) muntaketa abantailak:Muntatzeko dentsitate altua, produktu elektronikoen tamaina txikia, pisu arina, gainazaleko muntaren osagaien bolumena eta pisua da.

PCB (inprimatutako zirkuitua inprimatutako taularen diseinua eta muntaketa prozesua (SMT) diseinua eta muntaia prozesua oinarrizko bost urrats ditu:

1. prestaketa

Lehenik eta behin, operadoreak lan-azalera garbi eta txukun ziurtatu behar du eta eskumuturreko estatikoko uhala eta ESD segurua jantzi behar ditu, osagai kaltegarririk gabeko elektrizitate estatikoa mantentzeko.

2. SOLDER PASTE INPRIMAZIOA

Soldadurako pasta aplikatzea PCB gainazaleko teknologiaren (SMT) oinarrizko prozesua da. Stencil inprimagailu automatizatuak pasta gordetzen du eta deposizioaren kalitateak modu kritikoan eragin du soluzio-fidagarritasuna. Aplikazioan, ziurtatu itsatsi uniformetasuna eta bolumen egokia, deposizio nahikoa edo gehiegizkoa bezalako akatsak ekiditeko. Fanway-n, SPI (SOLDER PASTE IKEZPENA) ezartzen dugu itsatsi bolumenaren parametroak egiaztatzeko.

3. Leku osagaiak

Jarri gainazaleko mendiaren gailua (SMD) osagaiak inprimatutako zirkuituan (PCB). Normalean, SMD osagaiak kokapen automatikoko makina modu eraginkorrean eta zehaztasunez jarriko dira. Makina xurgapen aholkuak erabiltzen ditu erretiluak jasotzeko eta, zehatz-mehatz kokatzen ditu PCBko kokapenetan.

4. SULLOW SOLDERING

Osagaiak PCBn finkatuta daude errefluxuen soldaduraren bidez. Soldaduraren pasta urtzeko berotzen da, eta, horrela, osagaiak pcb-ra ongi soldatzen dira. Prozesu honek tenperaturaren profilaren eta denboraren kontrol zehatza behar du soldadoreen osotasuna bermatzeko.

5. Ikuskapena

Ikuskapen eta proba zehatzak behar dira Soldating Soldating ondoren. Ziurtatu osagai guztiak behar bezala soldatuta daudela eta zirkuitu batzordeak normalean, ez dute junturik hotzik eta zirkuitu laburrik.

Soldadura prozesua amaitu ondoren, ikuskapen eta proba zehatza egiten da osagai guztiak behar bezala soldatuta daudela eta zirkuitu taularen funtzionamendua normalean.

Gure SMT ekoizpen gaitasunak

* Sistema osatzeko muntaketa

* Materialen kudeaketa eta kontrola

* Trazabilitatea eta akatsak prebenitzeko kudeaketa eta kontrola

* Proba / balioztapena / zahartzea

* Gutxieneko SMT osagaiaren tamaina: 01005

* Gutxieneko zelaia (BGA):0,2mm

* Gutxieneko PCB tamaina:5050mm

* Gehienezko PCB tamaina:910600mm

* Ekipoen zehaztasun onena:+/- 25um

PCBA kasuak

* Mota: Instrumentazioa
* Osagai kopurua: 136
* Osagai kantitatea: 2729
* Alde bikoitzeko berunik gabeko erreflow soldadura
* Paketearen gutxieneko tamaina: 0402
* Osagaien gutxieneko pin-tartea: 0,4 / qfn

* Mota: Industri kontrola
* Osagai kopurua: 68
* Osagai kantitatea: 1131
* Alde bikoitzeko berunik gabeko erreflow soldadurako + alde bakarreko soldaduratzea
* Soldadura bga kopurua: 13
* Paketearen gutxieneko tamaina: 0402
* Osagaien gutxieneko pin-tartea: 0,5 / qfn

* Mota: Industri kontrol plaka
* Osagai kopurua: 187
* Osagai kantitatea: 1920
* Alde bikoitzeko berunik gabeko erreflow soldadurako + alde bakarreko soldaduratzea
* Paketearen gutxieneko tamaina: 0402
* Osagaien gutxieneko pin tartea: 0,4mm