Elektronika Globaleko industriak fase eraldatzaile bat egiten ari da, garapen azkarra adimen artifizialean (AI), 5g konektibitatean, gauzen internet (IOT) eta automobilgintzako elektronika. Transformazio honen muinean dentsitate handiko interkonexioa (HDI) PCB merkatua da, izugarrizko hazkundea bizi duena.
HDI PCBPCB tradizionala baino eremu bakoitzeko kableatu dentsitate handiagoa duten zirkuitu oholak dira. Arrasto meheagoak dira eta espazioek eremu txikiagoan konexio gehiago ahalbidetzen dituzte. Mircovias-ek dentsitate handiko interkonexioak ahalbidetzen ditu, zulo txikiak 150 mikro baino gutxiago diametro batean. Vias itsuek eta lurperatuak barruko geruzak lotu ditzakete kanpoko geruzera iritsi gabe, batzordearen tamaina murriztuz eta seinalearen osotasuna hobetuz. PCBek 20 geruza edo gehiago izan ditzakete zirkuitu konplexuak laguntzeko.
Ondorioen ondoriozHDI PCBErrendimendu handia, fidagarritasuna eta trinkotasuna ditu, oso erabilia da kontsumitzaileen elektronika, telekomunikazio, automobilgintzako elektronika, gailu medikoa eta automatizazio industriala.
Hona hemen HDI PCBS sailkapena, konplexutasunean eta teknikoan oinarrituta
| Klase teknologikoa | Egitura | Konplexitate | Eska |
| Hdi 1. klasea | 1 + N + 1 | Baxu | Kontsumitzaileen oinarrizko elektronika, gailu sinpleak |
| HDI 2. klasea | 2 + N + 2 | Bitarte | Kontsumitzaileen Elektronika Aurreratua, Automozioa |
| HDI 3. klasea | 3 + N + 3 | Garai | Errendimendu handiko gailuak, 5g, AI sistemak |
| HDI 4. klasea | 4 + N + 4 | Oso altua | Ebaketa-puntako aplikazioak, erdieroaleak |
