Gaur egungo eboluzionatutako elektronika munduan, PCB teknologia anitz nahasteko gaitasuna, disoluzio integratu bakarra eta integratua eta flexio integratua nahasteko gaitasuna kritikoa bihurtu da.PCB muntatu mistoaprotagonismoa lortzen ari da:
Diseinu arina eta arina: espazioa aurrezteko inprimakien faktoreentzako substratu zurrunak eta malguak batu ditu.
Iraunkortasuna eta fidagarritasuna hobetzea: flex geruzek estres mekanikoa xurgatzen dute, porrota murriztuz.
Kostuen eraginkortasuna: prozesuak konbinatzen ditu muntaketa urratsak, hornitzea eta inbentarioa murrizteko.
Egungo Google Bilaketa Joerak "PCB mistoen muntaketa zerbitzuak", "PCB mistoa" "bezalako terminoen eskaera handia erakusten du," PCB muntatu gabeko "eta" Flex. Artikulu hau erdiko inguruan egituratuta zer nolako kontsulta- "Zerk egiten du gaur egungo elektronikarako ezinbestekoa da PCB muntaketa mistoa?" - Erabiltzaileen bilaketa asmo eta joera gaiekin lotzen gara.
Jarraian, ikuspegi orokorra da (taula moduan) PCB muntatzeko zehaztapen mistoen argazki zehatza eskaintzen du. Horrek gure profesionaltasuna eta argitasuna erakusten ditu.
| Bereizgarri | Zehaztapena / Deskribapena |
|---|---|
| Substratu motak | FR-4 geruza zurrunak, poliimidoa flex geruzak, flexio zurrunaren konfigurazioak |
| Geruza kopurua | Gehienez 20 geruza (rigid rigid + flex); Pila tipikoa: 6-8 zurrumurrua + flex 2-4 |
| Gutxieneko arrastoa / espazioa | Zurruna: 4 mil / 4 mil; FLEX: 3 mil / 3 mil |
| Motaren bidez | Zulo bidez (THV), mikrovias (diametroa ≥ 50 μm), lurperatuta eta itsu-itsuan |
| Kobre lodiera | 1 oz (tipikoa); Gehienez 3 oz kobre astunagoak egungo flex segmentuetarako |
| Flex bihurgune erradioa | ≥ 10 × Lodiera, estandarra: ≥ 0,5 mm-ko tolestura erradioa 0,05 mm flexio lodiera |
| Soldadura | Soldadura malgua maskara flexionetarako, frk-4 maskara zurruna; Trantsizioa |
| Muntatzeko osagaiak | Gainazaleko muntak, zulo bidez, smt / tht osagai mistoak; Flex zonek gogorrak izan ditzakete |
| Kudeaketa termikoa | Txertatutako kobrezko planoak eta Via termikoak hotspot guneak kudeatzeko |
| Kalitate estandarrak | IPC-6013 (FLEX), IPC-6012 (Rigid), IPC-6018 (Rigid-Flex), IPC-A-600 2. klasea; Rohs / lorpen betetzea |
Zein dira diseinu eta prozesu kritikoenak PCB muntatu mistoa planifikatzerakoan?
Materialen bateragarritasuna eta pilaketa plangintza
Fr-4 zurrumurruen eta poliimido malguko geruza malguen arteko interplay arretaz diseinatu behar da flexioan zehar delaminazioa ekiditeko. Geruzan zehar hedapen termikoaren koefizientea (CTE) kontrolatzeak epe luzerako fidagarritasuna bermatzen du ziklo termikoen bidez.
Arrastoa eta osotasunaren bidez flex zonetan
Flex zonaldeek tolerantzia estuagoak eskatzen dituzte: kobrearen geruza meheagoak, kontrolatutako arrastoa / espazioa eta diseinuaren bidez optimizatuta (adibidez, mikrovias beteak eta plated mikroiak).
Okertu erradioa, bizitza malgua eta estres mekanikoa
Bihurraren erradioak (≥ 10 × lodiera) eta zuzendutako baldintza dinamikoen bidez flex-bizitzaren probak egitea zehazten du.
Osagai batzarraren integrazio gogorragoa
Aldi baterako edo iraunkortasun iraunkorrak (adibidez, fr-4 xaflak edo itsasgarri babestutako poliimidoa) maiz erabiltzen dira SMT / Tht muntaketa simulatzeko SMT / tht muntaketa flexionetan, kokapen zehatzak eta soldadurak ziurtatuz, eta gero kendu behar izanez gero.
Termiko eta seinaleen bideratzea
PCB mistoak maiz konbinatzen dira potentzia handiko edo RF zirkuituak. Arraun eta lurreko planoen bidez termiko egokia, geruza zaindua duten zereginarekin lotua, seinalearen osotasuna eta beroaren xahutzea mantenduz.
FATRIGIGAZIOA ETA KOSTUAK
Konplexutasuna orekatzea vs Kostua: Geruza kopurua handitzea, mikroek edo kobre astunek prezioa igotzen dute. DFM goiztiarra (fabrikaziorako diseinua) berrikuspenak ezinbestekoak dira bideragarritasuna eta kostu-eraginkortasuna balioztatzeko.
Proba eta Ikuskapen Gaitasunak
Diseinu mistoak AOI edo X izpi estandarrak mugatu ditzake; Neurrira egindako lanabesak, flexio-proba-jigak edo Flying Proba probatzea beharrezkoa da konektibitatea eta osagaien kokapena balioztatzeko.
1.G.: Zertarako erabiltzen da PCB muntatzeko mistoa?
A1: soluzio zurrunbilotsuak erabiltzen dira, soluzio zakarrak, gailuak, gailu tolesgarriak, inplante medikoak, sentsore aeroessorearen arrayak, malgutasun, trinkotasun eta fidagarritasun eskaeran.
2.G.: Nola ziurtatu fidagarritasuna trantsizio flexionetan zehar?
A2: pilaketa-diseinu zainduaren bidez (CTEarekin bat datorren), kontrolatutako bihurgune-erradioak, epoxi edo itsatsi loturak trantsizio-guneetan, plaka bidez egokituta eta ziklo mekanikoen bidez simulatutako zikloetan probatu.
PCB mistoa mistoa elektronika modernoaren diseinua da, teknologia zurrunak eta malguak integratu gabeko integraziorik gabekoak. Gakoa pilaketa planifikazio, arrasto / zehaztasunaren bidez, flexio mekanikoen azterketa, DFM azterketa eta QA zorrotza ditu, bai errendimendua eta bideragarritasuna bermatzeko.
Adituentzako diseinurako arauak, material sendoak eta fabrikazio misto zehatzak egiten direnean, PCBren muntaketa zehatzak desblokeatzen ditu produktu berriak, erabiltzaileak, mediku, aeroespaziala, automobilgintza eta kontsumo gailuetan.
-AnJada, bi hamarkada zeharkatzen ditugu PCB aurreratuan eta flexio zurrunaren fabrikazioan. PCB Muntatzeko Muntatzeko Zerbitzuak kalitate handiko materialak, industria-puntako estandarrak (IPC Betetzea, ROHS / REG) eta neurrira egindako DFM laguntza konbinatzen ditu, errendimendu handiko irtenbide iraunkorrak lortzeko eskalan.
Bolumen handiko produkzioari prototipatu edo arrapalizatzen ari zaren ala ez, gure taldeak diseinuaren bikaintasuna diseinatzen du.Jar zaitez gurekin harremanetanGaur zure produktuaren diseinuak zehaztasunez diseinatutako PCB Muntatzeko Soluzioekin.
